【手机中国 评测】在即将过去的2104年中，智能手机市场新机频出，iPhone 6、Note4，以及Nexus6等热门机型逐一登场。与此同时，国内知名手机厂商——金立也是频频发力智能终端市场，全球最薄智能手机的记录则不断被金立ELIFE S系列新机所刷新。而在不少消费者眼中，“金立ELIFE”甚至成为了最薄智能手机的代名词。

尤其要说的是，金立于今年9月推出了ELIFE S系列最新智能手机——ELIFE S5.1。作为ELIFE S系列最新产品，这款手机延续了前代产品的超薄机身设计，并进行了多项革新，最终将手机厚度控制在了惊人的5.15毫米，颠覆了消费者关于超薄智能手机的想象，是当时全球最薄的智能手机，并因此获得了吉尼斯最薄智能手机认证。

吉尼斯世界记录最薄智能手机——金立ELIFES5.1

先前的评测中，我们为大家介绍了金立ELIFE S5.1多个方面的表现。而时至今日，笔者使用金立ELIFE S5.1时间已经长达数周，体验以及感受也更为深刻。今天，通过这篇ELIFE S5.1体验报告，我们一起再来聊聊吉尼斯世界记录最薄智能手机——金立ELIFE S5.1。

对于众多消费者而言，手机的外观极为重要，甚至是购买手机的第一要素。对于笔者这样的手机编辑来说，产品的外观设计同样占有很大的比重。而就外观而言，金立ELIFE S5.1则不失为一款优秀的金立智能手机。在地跌上、公交上，以及其它产品的发布会会场，它总是可以吸引众多惊讶以及羡慕的目光。

金立ELIFES5.1

金立ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，相比之前的超薄智能手机ELIFE S5.5以及ELIFE S5.5L厚度更薄。与市场上同期推出的iPhone 6相比，金立ELIFE S5.1的厚度优势依然明显。若是对比早期的经典机型iPhone 4，则可以看到金立ELIFE S5.1的机身厚度几乎是iPhone 4的二分之一，如下图所示，进而使得该机拿在手机极为轻盈。

热门手机厚度对比

与锤子手机、iPhone 4/4S一样，金立ELIFE S5.1采用双面玻璃设计，颇具时尚感，不过不同的是该机厚度更薄，手感更加独特。在笔者使用数周后，金立ELIFE S5.1机身正面以及背面依然安全无恙。事实上，为了保证手机经久耐用，该机前后双面均为康宁大猩猩第三代钢化玻璃，防刮耐磨，有效保证了机身的强度。

需要指出的是，来自金立方面的资料显示，先前的金立ELIFE S5.5，采用0.55毫米（前面）+0.4毫米（后面）厚度的玻璃面板。而为了让手机更薄，金立方面将手机的前面板改为了0.4毫米，进而增大了屏幕的透光率，加之采用新一代的康宁大猩猩玻璃面板，使得ELIFE S5.1机身强度方面依然过硬。

尽管金立ELIFE S5.1机身极为纤薄，不过这款手机依然配备了前后双摄像头，其中前置摄像头为500万像素，同时还拥有800万像素主摄像头（带有一枚LED闪光灯），摄像头硬件配置属于时下中端水准。就摄像头参数而言，金立ELIFES5.1的亮点并不突出，当这只是表面。

苹果iPhone 6（注：凸起式摄像头）

事实上，来自苹果的最新智能手机iPhone 6，也内置了800万像素主摄像头。不过，iPhone 6发布之初即饱受网友吐槽，原因之一即是该机凸起的后置摄像头设计。对于比iPhone 6更薄的金立ELIFE S5.1而言，该机机身设计方面并未妥协，后置摄像头位于机身后面板的下方，而并未凸起！如上图所示，保证了机身的平整和美观。

金立ELIFE S5.1

当然，时下众多智能手机的摄像头均为凸起式设计，不过金立的设计师并未跟随。来自金立方面的资料显示，将手机的摄像头组件做到与背板平齐，完全不突出，是金立ELIFE S5.1研发过程中的一大难点。为了解决这一难题，金立手机工程师找了多家摄像头组件供应商，之后经过多方的努力，单独定制了一款超薄型的镜头组件。

金立ELIFE S5.1拍照样张（点击图片查看大图）

金立ELIFE S5.1拍照样张（点击图片查看大图）

至于金立ELIFE S5.1定制摄像头组件最终的成像效果，就如同我们现在所看到的那般，比如本页第三幅、第四幅图片，样张色彩表现绚丽、饱满，细节捕捉同样较为准确，而且能够呈现明显的景深（背景虚化效果）效果，优于众多同类产品，成像表现令人满意。

如果说采用非凸起式后置摄像头，仅仅是保证了机身的平整性以及设计的美观性，实用性方面的表现并没有那般突出，那么对于喜欢听歌的消费者来说，金立ELIFE S5.1基于用户体验的另一个不妥协，则更能突出它的实用性。这就是金立ELIFES5.1耳机插口的设计。

金立ELIFE S5.1采用3.5毫米标准耳机插口

与其它不少主打超薄概念的智能手机不同，比如OPPOFinder、OPPO R5等，金立ELIFE S5.1采用3.5毫米耳机插口，如图所示。这样的设计，使得用户可以直接使用众多高端耳机。当然更重要的是，相比那些通过MicroUSB转接头适配3.5毫米耳机插头的超薄手机来说，金立ELIFE S5.1不妥协的设计，使得用户日常使用更加方便。

金立ELIFE S5.1采用3.5毫米标准耳机插口

而这一切，依然建立在5.15毫米超薄机身的基础上。事实上，在金立ELIFE S5.1设计阶段，为了让用户使用更加便捷，金立设计师始终坚持采用3.5毫米耳机插口的初衷，同时机身还要做到最薄。在这个过程中，手机的设计稿几经修改，同时多方加班加点共同商讨，最终将3.5毫米耳机插口成功放入金立ELIFE S5.1中，就如我们现在看到的这般。

另外，对于时下众多智能手机用户而言，手机的续航问题日渐突显。尽管金立ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，不过这款手机依然拥有一块2100mAh聚合物锂电池（内置），与时下其它同价位产品电池容量相近，而并未因为机身超薄而缩减。在笔者数周的使用过程中，充满电的情况下，该机一般可以维持一天的续航，有时甚至可以超过一天。

金立ELIFES5.1内置2100mAh电池

事实上，来自金立方面的资料显示，为了保证手机正常的续航需求。金立ELIFE S5.1的工程师找了业内有名的电池供应商，经过双方长达半年的努力，共同研发了ELIFE S5.1目前内置的这块“薄又大”的电池，其中的艰辛可想而知。当然，这还不是全部。

金立ELIFE S5.1内部构造

为了解决手机的金立ELIFE S5.1的散热问题，金立的工程师为手机加入了两张17nm的散热贴膜，以及一张吸热铜箔作为散热材料，同时还在手机的主要发热器件——处理器部分增加了导热硅脂，进一步增加了手机的散热能力，而双面玻璃面板以及金属边框，同样有效帮助了手机的散热。在笔者使用过程中，金立ELIFE S5.1也并未出现因为发热，而死机或是重启的现象。

结束语：

金立ELIFE S5.1

通过数周的体验，身为“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的金立ELIFE S5.1，依然安然无恙，并应对了笔者日常的众多应用需求。由于金立手机设计师不妥协的设计，非凸起式摄像头、3.5毫米耳机标准插口，以及人性化的Amigo 2.0，共同保证了手机美观的机身和便捷的体验。更能难可贵的是，这样一部超薄智能手机，它的市场价仅为1999元，从中不难看出金立的诚心。