它的表面覆盖材料使用了最新的大猩猩玻璃；它的框架材质和大力神洲际导弹外壳一样；它的造型理念源于拓扑几何学的经典构型；它制造精密，堪称内部构造最紧凑的产品之一…….如果了解到这个集成着领先属性的物品是华为公司最新旗舰手机产品华为P7，不知道正在跃跃欲试购买P7的人们是否和笔者一样惊讶？

作为一名资深IT从业者，随着对华为P7了解的深入就愈发感叹这款产品的出色，不论你是否喜爱，或者了解这款产品，如果跟随笔者细细捋过P7的问世旅程，可能会更深感受P7如何将品质的优势发挥的淋漓尽致。

金属框架、超薄机身、最美后背、这几个看似简单的字眼总会被外界简单评价为——外形，当不少用户随意挥动着P7展示着靓丽的身影，恐怕并未真正理解理解着华丽背后的艰辛雕琢。

航空级镁铝合金，看似简单的材料，却具备着非凡的特性，从飞机机翼、到火箭外壳都可以发现它的身影，选择这样的框架材质，可以带给华为P7轻巧而坚固的特性，但也让P7的加工历经波折，因为金属构架需要独立铸模，而加工过程历经冲压、CNC数控机床处理、冲压折弯、清洗、喷砂、阳极氧化、高光C角、覆膜等数十个工序流程。不仅成本较高，因设计制造工艺的不合意，导致的问题比比皆是，采用同等材质的iphone5手机甚至因构件加工处理不慎导致多达500万台的返厂。

构件硬度过高容易出现表面龟裂，单晶钻石处理边缘不慎会导致刮花……诸如生产过程中的种种问题，不仅考验着着制造者的技艺水平，也是对产品设计能力的重要考验。值得庆幸的是，有多项独有设计专利的华为P7顺利通过了这道关口，而时至今日，不少竞对品牌仍以塑料铸模，外部喷涂金属漆的方式进行产品包装，核心因素就是避免加工带来高成本和返修率。

但度过金属框架制造的难关，还仅仅是P7成功的第一步，由于采用了6.5mm的同级最薄机身设计，随即而来的，就是如何解决零部件小型化的问题。而集成了5英寸超大屏幕、四核、4G、前置800万/后置1300万高像素高规格摄像头等配置标准，华为P7内部元器件设计组装任务并不简单。

首先华为采用了时下最为流行的L型主板设计，相比一般手机产品，这样的主板构件可以极大的提高主板芯片的布置密度。而下一步，就是保证元器件使用标准的同时缩小体积。超薄incell5英寸屏幕；借助独有专利将体积减小50%的小型化天线；定制3.5mm超薄耳机插孔；独有的兼容卡槽；索尼舜宇超薄摄像头，诸如此类的构件优化比比皆是，P7成功做到了超薄与强效的兼容。

就在部件小型化和内部结构优化的同时，华为并未放松对产品可靠性的标准。软性电路板连接点均配置了金属屏蔽罩固定，而芯片也使用了屏蔽罩进行屏蔽，纤薄的身形内，结构紧凑稳固，并充分保证了元器件互不干扰。面对不少动辄8、9毫米4G竞对产品，华为P7不仅是4G最薄机型，还是同级别中下载速度最快机型。

伴随着元器件的组装完备，当机身也开始与具有七层镀膜，具有纹路的外壳融为一体，随着包覆康宁第三代大猩猩玻璃形成最终的华丽身形。不仅让产品迎来了注入“最美后背”等赞誉，也带来良好的使用触感。当用户手握这款旗舰产品，体验到硬件和软件充分融合良好感受，更拥有随意炫耀的自信。

2014年以来，随着智能手机市场增量的下降，促使诸多品牌将产品设计方向不再局限于硬件的堆砌，而且转向产品品质的升级。源自先进理念、融合经典制造工艺、搭配领先硬件配置的华为P7的登场，迅速引领了这个风潮。但P7成为诸多品牌对标的对象，价格被效仿的同时却始终无法复制令人惊叹的产品品质。